SMT制造能力:
產(chǎn)品類(lèi)型:電容屏系列、Connection排線(xiàn)系列、背光源系列、模組等貼裝。
SMTZ小元件貼裝0201 Chip元件,Z小間距Pitch0.4mm BGA/IC。
LED背光貼裝精度:尺寸公差±0.15mm 。
Connection貼裝精度 :尺寸公差±0.15mm。
點(diǎn)膠方式: UV膠與樹(shù)脂膠。
測(cè)試:可以根據(jù)不同的產(chǎn)品制作ICT 、FCT等功能測(cè)試治具。
電話(huà):0769-22200329-8910
公司主要從事于FPC、連接器零組件、LED背光模組等精密電子零件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊通信、新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域。
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